2019年新春伊始，从事集成电路封装测试的国家重点高新技术企业、中国电子信息百强——通富微电子股份有限公司(股票代码002156)的技术研发分中心通过与南通中央创新区合作落户南通产业技术研究院，项目计划总投资2.7亿元人民币。

 中国集成电路市场需求约占全球的60%，在市场带动下，我国集成电路产业持续保持高速增长，尤其是随着物联网、汽车电子等各种新兴产业的发展，国内外对中高端集成电路产品的需求持续增加。通富微电子研发中心主要对先进封装测试技术、先进功率半导体封测、可靠性与失效分析研究。未来将会弥补高速运算、大数据处理器、服务器、移动智能通讯、功率半导体（工业、汽车电子）、物联网等先进封测技术及可靠性实验等领域的短板。

 目前通富微电子研发中心科研团队具有硕博以上人员12名，其中电子学与固体电子学、半导体材料等专业领域的博士专家8名。负责人石磊博士是江苏省突出贡献中青年专家，高级工程师，现任通富微电子股份有限公司董事、总裁，是国家半导体领域重大专项评审专家。将来研发、工程技术团队规模200人以上。

 通富微电子研发中心落户南通产业技术研究院就是希望通过政、产、学、研四方协作，依托南通产研院技术、政策、服务等综合园区平台优势，来打造具有自主研发创新能力的国内高端处理器封测基地。研发中心将为大型企业提供技术支持、产品开发、成果培育等技术服务，同时积极推进研发成果产业化，预计年新增产值10-15亿元人民币。

 2019年，南通产研院将更加有效招引一批上市公司等科技领军型企业研发中心，承接优质科技成果的转移转化，打造具有特色产业功能的集群载体，为科技园区的入驻企业的创新创业提供优越的软硬件环境和产业发展空间。（战略发展部 供稿）