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AI与5G大热,芯片半导体行业进入爆发期

涨、涨、涨!新年伊始,一个“涨”字成为半导体行业的主基调。

  元旦前后,新洁能、汇顶科技、士兰微、富满电子等多家半导体大厂发布涨价通知函,从而为整个行业涨价提供了注脚。寻根究底,寻求与供应主导着此轮涨价潮。作为高精尖科技的代表,芯片、半导体产业的风吹草动,事关各国国家战略,并吸引了嗅觉灵敏的投资人前赴后继进入芯片、半导体产业,由此,A股芯片板块持续大热的同时,该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。

  科技日报记者注意到,企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析了最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。

  据了解,近十年,整个行业被披露的总融资额超六千亿,并在2017年达到顶峰。

  据了解,近十年来,我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下,国资占据主导地位,成绩瞩目。

  去年,该行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元。

  2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元,由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资,皆为国资背景。

  资料显示,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。

  中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上,共有16家企业获得总金额超过10亿元融资,其中共计融资事件27起。

  科技日报记者注意到,从近十年融资次数TOP10榜单来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。据了解,芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商,为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外,地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

  AI与5G仍然是今年的大热门,芯片行业也已进入爆发期,在过去两年都取得了跨越式进展。

  值得注意的是,2020年芯片半导体赛道共发生 A 轮以及 pre-A 轮融资111起,占比约为24%。从这两年的发展来看,获得融资的企业正在变多,总金额也在逐步扩大,芯片行业的未来让人充满想象。